6月11日，A股市场整体承压，两市超4000只个股下跌，全市场成交额缩至2.55万亿元。然而，工业气体概念却逆市全线走强，成为继碳化硅之后又一科技材料领域的核心主线。华特气体、中船特气、和远气体、兴福电子等多个个股盘中封涨停。
工业气体素有“工业血液”之称，作为半导体、先进制造、新能源、高端装备等产业的上游核心耗材，行业正从传统周期赛道转向高成长赛道，国产替代进程全面提速。
业内人士分析，本轮行情并非短期题材炒作，而是全球供应链重构、战略性气体价格暴涨、半导体与AI算力需求共振、国内政策持续加持多重因素叠加的结果。
千亿赛道加速扩容，电子特气成为亮眼增长极
本轮工业气体行情走出“连续放量上涨、板块联动性极强”的走势，赚钱效应显著。据同花顺数据显示，工业气体指数（700460）自2026年5月下旬启动上行，截至6月10日，短短十余天内指数接连突破阶段高点，6月4日单日大涨11.38%，6月10日再度上涨9.30%，当日板块总市值攀升至3071.01亿元，成交额达129.05亿元，量能持续放大，较行情启动初期近乎翻倍。
从交易特征来看，板块从冷门周期板块快速转变为市场核心热点，散户与机构资金共同推动行情上行，高位标的虽存在估值偏高问题，但资金承接力度较强，短期热度依旧维持高位。
工业气体并非一夜爆火的题材，分为“大宗气体”与“特种气体”两大品类，其中电子特种气体是技术壁垒最高、增长最快、附加值最大的细分赛道，也是本轮行情核心。
六氟化钨是半导体制造中不可替代的核心电子特气，用于化学气相沉积工艺中沉积金属钨薄膜，在7nm以下先进逻辑芯片接触孔填充、DRAM电容结构及3D NAND层间互连中均具有高度不可替代性。据买化塑研究院监测，截至6月9日，国内纯度99.999%的六氟化钨价格达1670-1810元/公斤，较去年同期523元/公斤的价格上涨了232.7%。
此外，全球氦气出口管制，高端稀有气体供应收紧，这也成为工业气体板块放量的主要原因之一。氦气是半导体、核磁共振、航天航空等领域不可或缺的战略性稀有气体，全球供应高度集中。工业级氦气价格从3月中旬50-70元/立方米，飙升至6月上旬300元/立方米以上，价格暴涨数倍，点燃工业气体板块第一波行情。
山西证券研报指出，市场需求高景气加之海外供给不足，国内六氟化钨迎来高速发展期，整体呈现量价齐升格局。华泰证券认为，伴随我国存储厂、晶圆厂等扩产，2026年我国电子气体行业景气有望加速上行，供需向好下电子气体景气或加速。
政策端密集催化，国产替代迎来加速拐点
6月以来，工业气体板块连续多日获得大额净流入。本轮行情中，资金呈现主力抢筹、北向加码、ETF 吸金的特征，板块资金热度居高不下。
6 月 4 日板块大涨当日，板块主力净流入超 11 亿元，凯美特气、华特气体、杭氧股份等 4 只个股单股净流入超亿元；截至 6 月 10 日，近十个交易日板块累计主力净流入规模位居 A 股前列，资金抱团明显，龙头个股资金承接力度强劲。
机构态度方面，公募、私募等机构持续加仓工业气体龙头。前期机构主要布局基本面稳健的综合气体企业，随着六氟化钨、氦气涨价逻辑强化，资金逐步向技术壁垒高、产能稀缺的细分特气龙头集中。
政策端同样利好不断。2026年政府工作报告明确提出“实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放应用场景，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业”，同时安排2000亿元超长期特别国债资金支持大规模设备更新。工信部持续落地特种气体“揭榜挂帅”专项补贴，电子特气研发、认证费用享受专项补助，加速国产产品导入晶圆厂供应链。
这意味着国产替代渗透率仍存在巨大的提升空间。2026年商务部对日产二氯二氢硅发起反倾销调查，叠加两用物项管制，进一步倒逼下游晶圆厂加速导入本土供应商。电子气体行业认证壁垒高，一旦导入客户供应链可实现15年以上长期绑定，存量市场替换与新增市场抢占双轮驱动，本土企业市占率持续提升。
为此，多家券商对工业气体板块给予积极关注。浙商证券认为，工业气体长期受益行业外包供气占比提升、下游半导体/新能源等新领域需求提速，优秀的国产电子特气厂商逐步切入海外3nm、5nm先进制程，海外份额远低于其国内市场份额，成长空间更大。中信证券研报分析指出，出口管制加剧全球六氟化钨供给紧张，中船特气以2000吨/年有效产能位居全球第一，正加速承接全球订单缺口。
产业链协同利好，仍需警惕概念炒作
多家券商发布的研报显示，结合行业现状与下游需求，国内工业气体产业链呈现三大明确发展趋势，也是中长期核心主线。
首先，是高端特气国产替代进入放量期。过去国内电子特气、稀有气体、高纯前驱体气体长期被海外巨头垄断，如今国产产品加速通过半导体客户验证。尤其是六氟化钨、高纯氦气等卡脖子品类，国产产能突破成为行业最大看点，未来 3 年将是国产替代的黄金周期。
其次，下游需求多元化，AI + 半导体成为核心增长引擎。HBM、3D NAND 等先进存储技术迭代，持续拉高高端特气消耗量，行业成长属性不断增强，逐步弱化传统周期属性。
第三，产业链垂直整合，现场制气模式快速普及。头部企业开始向上游原材料、下游现场制气延伸，打造一体化产业链，降低成本、提升客户粘性。现场制气模式凭借稳定供货、低成本优势，成为半导体晶圆厂首选方案。
业内人士认为，未来可锁定六氟化钨等涨价弹性品种。短期供需缺口确定性最强、业绩兑现路径最清晰，具备实质性产能和客户基础的龙头企业受益最为直接。同时，可布局国产替代核心标的。电子特气国产化率仅25%，在政策推动与下游加速导入的双重催化下，具备技术壁垒和客户资源的企业有望持续受益。
然而，也有业内人士表示，当前市场正陷入“预期透支”与“产能兑现”的时间差博弈。一方面，资金持续涌入电子特气赛道，将国产替代预期提前计价；另一方面，多数企业仍处产能建设与认证阶段，短期业绩难以匹配高估值。
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